特許

J-GLOBAL ID：200903086712574124

ペースト塗布器及びその制御方法

発明者： 方 圭龍 ,  徐 容珪
出願人/特許権者： トップ エンジニアリング カンパニー,リミテッド
代理人 (1件)： 古澤 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-179727
公開番号（公開出願番号）：特開2005-007393
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】 ダミー基板を使用せずともノズルの位置を構成することができ、工程遅延時間の短縮及び生産原価の節減が可能であると共に、ノズル位置補正の正確性を向上させることのできるペースト塗布器及びその制御方法を提供する。【解決手段】 基板を搭載するステージと、前記基板と相対運動しながら前記基板に所定の形状のペーストパターンを塗布するノズルと、前記ノズルの吐出口に対向する所定の位置に設置され、交換されたノズルの位置を直接計測する計測手段と、前記計測手段で計測されたデータを用いて、前記交換ノズルの位置変動に従う補正位置を換算する制御部とを含んで構成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を搭載するステージと、 前記基板と相対運動しながら前記基板に所定の形状のペーストパターンを塗布するノズルと、 前記ノズルの吐出口に対向する所定の位置に設置され、交換されたノズルの位置を直接計測する計測手段と、 前記計測手段で計測されたデータを用いて、前記交換ノズルの位置変動にともなう補正位置を換算する制御部とを含んで構成されることを特徴とするペースト塗布器。

IPC (4件)：

B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/00

FI (4件)：

B05C5/00 101 ,  B05C11/00 ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/00 D

Fターム (21件)：

4D075AC08 ,  4D075AC09 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC93 ,  4D075CA40 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA14 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA22 ,  4F041BA34 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 液状体の塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-195730   出願人：株式会社東芝
• 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-188684   出願人：株式会社東芝
• 塗布装置および塗布方法ならびにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-061713   出願人：東レ株式会社
• プラズマディスプレイパネルの蛍光体充填装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-376010   出願人：タツモ株式会社