特許
J-GLOBAL ID：200903086715512677

半導体装置

発明者：
安東 勝治

安東 勝治 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302343
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072411
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】半導体装置の性能向上及び小型化の同時達成。【解決手段】半導体装置は、1)絶縁性冷媒液8の通路を成す内空間を形成する内表面7ISと、その一部が平面部7OSFRを成す外表面7OSとを備える導電性パイプ7と、2)導電性パイプ7の平面部7OSFR上に半田等の接着層2を介して固着された電力用半導体素子1と、3)導電性パイプ7の平面部7OSFR上に接合された先端部を備えるインナーリード部6ILと、インナーリード部6ILに繋がったアウターリード部6OLとを備える第1外部接続端子6と、4)外表面7OSの上方に浮いた状態にある第2外部接続端子5と、5)電力用半導体素子1の全面と、外部接続端子5,6のインナーリード部5IL,6ILの全体と、導電性パイプ7の外表面7OSの全体とを被覆するモールド樹脂4とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷媒液の通路を成す内空間を形成する内表面と、その一部が平面を成す外表面とを備える導電性パイプと、 前記導電性パイプの前記外表面における前記平面上に接着層を介して固着された電力用半導体素子と、 前記導電性パイプの前記平面上に接合された先端部を備えるインナーリード部と、前記インナーリード部に繋がったアウターリード部とを備える外部接続端子と、 前記電力用半導体素子の全面と、前記外部接続端子の前記インナーリード部の全体と、前記導電性パイプの前記外表面とを被覆するモールド樹脂とを備えることを特徴とする、 半導体装置。
IPC (1件)：
H01L23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (3件)：
5F036BA05 ,  5F036BB43 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-072414   出願人：三菱電機株式会社
  • パワーモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-154600   出願人：三菱電機株式会社
  • 特開昭62-108560

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