特許
J-GLOBAL ID：200903086720728459

無線装置及びそれを備えた物品

発明者：
太田 智三

太田 智三 について

, 
津田 裕彦

津田 裕彦 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-307028
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079832
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】入力端が基本半導体素子で形成され、直流電圧を発生する簡易構成で高感度なタグICを、直流遮断用キャパシタンス等を設けることなく使用することが可能な構造を提供する。【解決手段】接地導体11に形成されたスロット線路12と、接地導体11に形成されており一端が電気的に開放され他端がスロット線路12のスリット部に設けられた中心導体14からなるコプレーナ線路13(線路長が管内波長λg′の略1/4波長)とを設け、半導体モジュール(タグIC5)を、中心導体14の他端と接地導体11とに接続して、半導体モジュールの負荷が直流的に開放状態となるようにすることで、ICの直流遮断用キャパシタンス等を設けることなく、直流電圧を発生する簡易構成で高感度なタグICを使用できるようにする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体モジュールと、 接地導体に形成されたスロット線路と、 前記接地導体に形成されており一端が電気的に開放され他端が前記スロット線路のスリット部に設けられた中心導体からなるコプレーナ線路とを備え、 前記半導体モジュールは、前記中心導体の他端と前記スリット部を介した前記スロット線路の接地導体とを接続していることを特徴とする無線装置。
IPC (3件)：
H01Q13/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077
FI (3件)：
H01Q13/10 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (15件)：
5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J045AA01 ,  5J045AB01 ,  5J045AB05 ,  5J045AB06 ,  5J045BA01 ,  5J045DA08 ,  5J045EA07 ,  5J045HA05 ,  5J045LA03 ,  5J045NA03
引用特許：
出願人引用 (19件)
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審査官引用 (16件)
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