特許
J-GLOBAL ID：200903086740904024

テープキャリアおよびこれを用いた半導体デバイス の実装構造

発明者：
須山 孝行

須山 孝行 について

, 
長谷川 真一

長谷川 真一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118224
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326644
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスで被覆される領域も利用可能なテープキャリアを提供する。【構成】 テープキャリア100には開口部3が設けられる。開口部3は、テープキャリア100を2つの領域に分割する。開口部3の外側の領域には、従来通りのアウターリード7およびインナーリード4が設けられる。インナーリード4は開口部3に延出する。開口部3の内側の領域には、第2のベースフィルム20および配線12が設けられる。接続時、半導体デバイス8のバンプ22は、開口部3においてインナーリード4と対向する。加熱ツール16は開口部3を通ってバンプ22とインナーリード4とを熱圧着する。
請求項（抜粋）：
第1のベースフィルムと、この第1のベースフィルム上に設けられ半導体デバイスと接続されるインナーリードと、このインナーリードと電気的に接続されるアウターリードとを含むテープキャリアにおいて、前記半導体デバイスが前記インナーリードに接続されたときに前記半導体デバイスによって被覆される領域に設けられた第2のベースフィルムとを含むことを特徴とするテープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60
引用特許：
審査官引用 (4件)
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