レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート

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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094431
公開番号（公開出願番号）：特開2005-279676
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】レーザー光のアブレーションにより被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供する。【解決手段】レーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シート2として、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式で表される吸光係数の比が1未満であるものを使用し、被加工物1のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シート2を貼り合わせる工程と、被加工物1がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、被加工物1に貫通孔が形成される照射強度の2倍以内のレーザー光6を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シート2を加工後の前記被加工物1から剥離する工程とを含む。【数1】【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式で表される吸光係数の比が1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

IPC (6件)：

B23K26/18 , B23K26/00 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/301

FI (7件)：

B23K26/18 , B23K26/00 320Z , B23K26/00 330 , C09J4/02 , C09J7/02 Z , C09J133/04 , H01L21/78 B

Fターム (52件)：

4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA01 , 4E068CF03 , 4E068CF04 , 4E068CG05 , 4E068DA10 , 4E068DA11 , 4E068DA14 , 4E068DB01 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004BA03 , 4J004CA02 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CA07 , 4J004CA08 , 4J004CB02 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004EA07 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040FA131 , 4J040FA291 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA19 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040GA25 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040KA13 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA11 , 4J040MB01 , 4J040MB02 , 4J040MB03 , 4J040MB05 , 4J040MB09 , 4J040MB10 , 4J040NA19 , 4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (2件)

ダイシングシート及びダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-148273 出願人：リンテック株式会社
レーザーダイシング用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-120864 出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (1件)

半導体ウエハ加工用保護シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-150296 出願人：日東電工株式会社

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