特許
J-GLOBAL ID：200903086795261360

処理装置

発明者：
矢野 和利

矢野 和利 について

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久我 恭弘

久我 恭弘 について

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志柿 幸男

志柿 幸男 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153982
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347182
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 熱板を収容するサポートリング内を通る排気通路内のメンテナンスを,より短時間で,かつ適正に行えるようにする。【解決手段】 サポートリング62を,上部リング部材70,中部リング部材71,下部リング部材72の3つに分離できるようにする。上部リング部材70と中部リング部材71の接合部には,隙間が設けられ,当該隙間が排気通路66になるようにする。排気通路66の洗浄等のメンテナンス時には,上部リング部材70と中部リング部材71を,装置に固定された下部リング部材72から取り外し,さらに上部リング部材70と中部リング部材71を分離し,排気通路66を露出させる。こうすることにより,排気通路66内のメンテナンスを短時間で,かつ適正に行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理室を有する処理装置であって,前記処理室には,基板を載置する載置台と,前記処理室に気体を供給する気体供給口と,前記載置台の外周を囲む囲み部材と,が備えられ,前記囲み部材は,側部を有する略筒形状を有し,前記囲み部材の側部の内部には,前記処理室内の雰囲気を排気する排気通路が設けられ,前記囲み部材の側部は,少なくとも2以上の部分に分離可能であり,前記囲み部材の側部を分離することによって,前記排気通路内が露出可能であることを特徴とする,処理装置。
Fターム (1件)：
5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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