特許
J-GLOBAL ID：200903091584272547
基板加熱処理装置および基板加熱処理装置のメンテナンス方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144564
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340114
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】加熱処理部のメンテナンス時の作業効率を向上させること。【解決手段】作業者によってメンテナンスモードボタン12が押されると、外装カバー20内の雰囲気の排気が開始されるとともに、シャッタ24が開状態にされて基板通過口23が開放される。これにより、開放された基板通過口23から外装カバー20内の各処理部3〜6に外気が流入し、この流入する外気によって、処理部3,4,5,6のチャンバ31およびホットプレート32が速やかに冷却される。そして、すべての処理部3〜6の温度がメンテナンス可能温度以下になると、アラーム19が作動されて、処理部3〜6のメンテナンス作業を開始できる旨が報知される。【効果】外気の導入により、処理部3〜6を速やかに冷却できる。
請求項（抜粋）：
基板を加熱処理するための基板加熱処理部と、この基板加熱処理部での基板の加熱処理が終了した後、上記基板加熱処理部をメンテナンスする前に、上記基板加熱処理部に冷却用流体を導入するための冷却用流体導入手段とを含むことを特徴とする基板加熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 501
H01L 21/30 567
, G03F 7/30 501
