特許
J-GLOBAL ID：200903086811200520

エポキシ樹脂組成物及び発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物

発明者：
大沼 吉信

大沼 吉信 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (3件)： 金谷 宥 ,  井上 昭 ,  中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-297342
公開番号（公開出願番号）：特開2005-068234
出願日： 2003年08月21日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 LED、CCDのような光半導体関連の用途に使用でき、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)成分;芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が90〜100%の水素化エポキシ樹脂を50〜100質量%含有するエポキシ樹脂(B)成分;一般式(1)で示される酸無水物を20〜100質量%含有する酸無水物硬化剤【化1】(式中、R1、R2、R3及びR4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す)(C)成分;硬化促進剤 上記(A)、(B)及び(C)の各成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)成分;芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が90〜100%の水素化エポキシ樹脂を50〜100質量%含有するエポキシ樹脂 (B)成分;一般式(1)で示される酸無水物を20〜100質量%含有する酸無水物硬化剤
IPC (4件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
Fターム (25件)：
4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA02 ,  4J036DB18 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM