特許
J-GLOBAL ID：200903086817719365

配線基板およびその製造方法

発明者：
山田 成樹

山田 成樹 について

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鬼谷 正光

鬼谷 正光 について

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吉原 安彦

吉原 安彦 について

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石田 政信

石田 政信 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151045
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】銅を含む低抵抗導体からなる表面配線層を研磨工程を必要とすることなく絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。【解決手段】酸化アルミニウムに対して、MnO2 を2.0〜10.0重量%の割合で添加したセラミックグリーンシートの表面に、銅粉末10〜70体積%、平均粒径1〜10μmのW及び/又はMoを30〜90体積%含有する導体ペーストを回路パターン状に印刷塗布した後、積層し、非酸化性雰囲気中で1200〜1500°Cで焼成して、相対密度が95%以上、熱伝導率が10W/m・K以上の酸化アルミニウム絶縁基板1の表面に銅と、W及び/又はMoを含有し、銅からなるマトリックス中にW及び/又はMoが平均粒径1〜10μmの粒子として分散含有してなるシート抵抗が8mΩ/□以下の表面配線層2aを具備する配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウムを主成分とし、マンガン化合物をMnO2 換算で2.0〜10.0重量%の割合で含有する相対密度が95%以上のセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも表面に該絶縁基板との同時焼成によって形成され、かつ銅を10〜70体積%、タングステン及び/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有し、かつ銅からなるマトリックス中にタングステン及び/またはモリブデンが平均粒径1〜10μmの粒子として分散含有してなる表面配線層を具備してなることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/03 610 ,  C04B 35/64 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S ,  C04B 35/64 G
Fターム (28件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351GG07 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH02 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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