特許
J-GLOBAL ID：200903086854743357
電磁シールド付きEL用SMDドライバモジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049589
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233593
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 表面実装方式によるEL用SMDドライバモジュールは、表示をELバックライトで照明する機器に用いて有用であるが、コイル部品を持つため周囲に電磁的な障害を与えたり、逆に周囲から電磁的あるいは静電的な干渉を受けて、誤動作したりICが破壊したりする危険があった。本発明はこのような問題を防ぐEL用SMDドライバモジュールとその能率的な製造方法を提供する。【解決手段】 ドライバモジュールに金属のシールド部材を設けるものであり、シールド部材は別個の部品であるシールドケース、あるいは回路の樹脂被覆の上からメッキで形成したシールド膜、あるいは回路基板上に導電パターンで形成したシールドパターン等である。これにより電磁シールド付きEL用SMDドライバモジュールが実現する。これらのシールド部材の形成は、モジュールの多数個取り製造において集合基板に対して行うので、非常に生産性がよい。
請求項（抜粋）：
表面実装構造のEL用ドライバモジュールであって、シールド部材を備えたことを特徴とする電磁シールド付きEL用SMDドライバモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (9件)
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回路素子モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-240974
出願人：株式会社日立製作所
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特開平4-328903
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EL点灯用薄型モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-119184
出願人：岩崎電気株式会社
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