特許
J-GLOBAL ID：200903086948521765

電子部品容器

発明者：
三村 和弘

三村 和弘 について


出願人/特許権者：
東京電波株式会社

東京電波株式会社 について


代理人 (1件)： 脇 篤夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011689
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218265
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 水晶振動子の小型化を図るために、電子部品容器の肉厚を薄くした場合でも、電子部品容器を取付基板に取り付ける際に取付強度を得ることができる電子部品容器を提供すること。【解決手段】 容器本体2と蓋3とからなり、容器本体2の外側底面から側面に形成されている切欠部6にかけて電極端子13が形成されている圧電体容器1において、容器本体2のベースセラミック2aに形成する切欠部6aを、壁面部となる第2壁面セラミック2bと第1壁面セラミック2cに形成する切欠部6b,6cより大きく形成するようにした。これにより、電子部品容器を取付基板に取り付ける際に取付強度を得ることが可能になる。
請求項（抜粋）：
容器本体と蓋とからなり、上記容器本体は、矩形状のベース部の周縁部に壁面部が形成されて、内部に電子部品が収納可能に構成されていると共に、上記壁面部の外側上部からベース部にかけて切欠部が形成され、外側底面から上記切欠部にかけて電極端子が形成されている電子部品容器において、上記ベース部における切欠部が、上記壁面部の切欠部より大きく形成されていることを特徴とする電子部品容器。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H03H 9/02 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/06
FI (6件)：
H01L 23/04 E ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H05K 5/00 C ,  H05K 5/06 A ,  H01L 23/12 L
Fターム (24件)：
4E360AB12 ,  4E360AB31 ,  4E360BA08 ,  4E360BC20 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360ED07 ,  4E360FA09 ,  4E360GA21 ,  4E360GA35 ,  4E360GB99 ,  5J108AA07 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM