特許
J-GLOBAL ID:200903086985077751

フラットケーブル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-214834
公開番号(公開出願番号):特開2001-043744
出願日: 1999年07月29日
公開日(公表日): 2001年02月16日
要約:
【要約】【課題】 高温環境下に於いても、めっき平角導体からウイスカーの発生が無く、有害物質の鉛を含有せず、はんだ濡れ性に優れ、更に高温環境下に於けるはんだ接合強度が優れためっき平角導体を使用したフラットケーブルを提供する。【解決手段】 4本の錫-銀-銅合金めっき平角導体(2)を上下2枚の絶縁テープ(3、3)の間に所定の導体間隔(p)で並列配置し、該2枚の絶縁テープ(3、3)の両端末部から前記めっき平角導体(2)の各端末を露出させて接続端末部(導体露出部)(t、t)を設け、2枚の絶縁テープ(3、3)を加熱融着して一体化する。また、前記接続端末部(t、t)の下面には、比較的剛直性を有するプラスチック樹脂製の補強用フィルム(4、4)を貼り付けてフラットケーブル(1)とする。
請求項(抜粋):
2枚の絶縁テープ間に複数本の平角導体を一定間隔をもって並列配置し、両端部の導体を一定長に渡って露出して接続端末部(導体露出部)を設けた構造のフラットケーブルにおいて、前記平角導体は、平角導体素線の外周に、銀が0.1〜10.0重量%、銅が0.1〜5.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなる錫-銀-銅合金めっき層を設けた錫-銀-銅合金めっき平角導体であることを特徴とするフラットケーブル。
IPC (3件):
H01B 7/08 ,  C23C 2/08 ,  C25D 7/00
FI (3件):
H01B 7/08 ,  C23C 2/08 ,  C25D 7/00 G
Fターム (19件):
4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC03 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  4K027AA02 ,  4K027AA06 ,  4K027AA25 ,  4K027AB01 ,  4K027AB12 ,  4K027AB46 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CC04 ,  5G311CD03 ,  5G311CF04
引用特許:
審査官引用 (8件)
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