特許
J-GLOBAL ID:200903087022150549
欠陥検査・評価複合方法、欠陥検査・評価複合システム及び欠陥検査・評価複合プログラム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
坂上 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-165307
公開番号(公開出願番号):特開2002-357527
出願日: 2001年05月31日
公開日(公表日): 2002年12月13日
要約:
【要約】【課題】 検査時と解析時とで位置ずれを生じることなく、大気中でしか現れない現象を捉えなければ発見できない欠陥部位を発見して解析すること。【解決手段】 先端部に探針を設けたカンチレバーを試料の表面に沿ってスキャンさせる走査型プローブ顕微鏡のステージ上にセットされた検査・評価対象の部品の座標を設定し、前記部品の配線に通電した状態で部品表面をスキャンして凹凸データと通電によって欠陥部位の物理・化学特性が変化する物理量データまたは化学量データを取得し、凹凸データに基づいて試料表面の画像を表示し、前記物理量データまたは前記化学量データに基づいて熱分布を示す物理・化学特性マッピング画像を表示し、物理・化学マッピング画像から欠陥部位を同定し、同定された欠陥部位の電気特性を測定するようにした。
請求項(抜粋):
先端部に探針を設けたカンチレバーを試料の表面に沿ってスキャンさせる走査型プローブ顕微鏡のステージ上にセットされた検査・評価対象の部品の座標を設定するステップと、前記部品の配線に通電した状態で部品表面をスキャンして凹凸データと通電によって欠陥部位の物理・化学特性が変化する物理量データまたは化学量データを取得するステップと、凹凸データに基づいて試料表面の画像を表示するステップと、前記物理量データまたは前記化学量データに基づいて熱分布を示す物理・化学特性マッピング画像を表示するステップと、物理・化学マッピング画像から欠陥部位を同定するステップと、同定された欠陥部位の電気特性を測定するステップと、を含み、測定された各種データから欠陥部品を評価させることを特徴とする欠陥検査・評価複合方法。
IPC (5件):
G01N 13/10
, G01B 7/34
, G01K 7/02
, G01R 31/02
, G01R 31/302
FI (5件):
G01N 13/10 F
, G01B 7/34 A
, G01K 7/02 Z
, G01R 31/02
, G01R 31/28 L
Fターム (14件):
2F063AA03
, 2F063AA43
, 2F063BA26
, 2F063DA01
, 2F063DB05
, 2F063GA00
, 2G014AA02
, 2G014AB21
, 2G014AB59
, 2G014AC11
, 2G132AA00
, 2G132AD15
, 2G132AF00
, 2G132AF13
引用特許:
審査官引用 (9件)
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発熱画像顕微鏡
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-149109
出願人:シャープ株式会社
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カンチレバーチップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-319124
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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電子素子評価装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-299576
出願人:株式会社日立製作所
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引用文献:
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