特許
J-GLOBAL ID：200903087025550793
銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-193398
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 汎用性の高い銅箔付き樹脂フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 樹脂フィルム1の表面に、銅以外の金属あるいは銅合金からなる無電解めっき層2と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層3とをこの順に積層する。そして、無電解めっき層2の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層3の表面を粗化面4に形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂フィルムの表面に、銅以外の金属あるいは銅合金からなる無電解めっき層と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層とをこの順に積層し、無電解めっき層の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層の表面を粗化面に形成して成ることを特徴とする銅箔付き樹脂フィルム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B32B15/08 A
, B32B15/08 J
4F100AB01B
, 4F100AB17B
, 4F100AB17C
, 4F100AB31B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01D
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100DD07C
, 4F100EH71B
, 4F100EH71C
, 4F100GB43
, 4F100JG04D
, 4F100JL00
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
