特許
J-GLOBAL ID：200903087032768966

プローバ

発明者：
長谷川 義榮

長谷川 義榮 について


出願人/特許権者：
株式会社日本マイクロニクス

株式会社日本マイクロニクス について


代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-112503
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287881
出願日： 2006年04月14日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】周縁部と内側部とに段差を有する極薄の半導体ウエハを安全にかつ確実に支持する。【解決手段】周縁部17Aが肉厚に形成され内側部17Bが肉薄に形成された半導体ウエハ17をチャック11上に載置して支持し、当該半導体ウエハ17にプローブ針7を接触させて検査を行うプローバである。チャック11は、半導体ウエハ17の周縁部17Aに当接して当該周縁部17Aを支持する周縁支持部12と、当該周縁支持部12に対して段差を設けて半導体ウエハ17の内側部17Bに当接してこの内側部17Bを支持する内側支持部13と、前記周縁支持部12と内側支持部13とを相対的にずらして任意の高さの段差を作る移動機構14とを備えて構成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
周縁部が肉厚に形成されると共に内側部が肉薄に形成された検査対象板をチャック上に載置して支持し、当該検査対象板に接触子を接触させて検査を行うプローバであって、 前記チャックが、前記検査対象板の周縁部に当接して当該検査対象板の周縁部を支持する周縁支持部と、当該周縁支持部に対して段差を設けて前記検査対象板の内側部に当接し当該検査対象板の内側部を支持する内側支持部とを備えて構成されたことを特徴とするプローバ。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/66 B ,  H01L21/68 N
Fターム (20件)：
4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ03 ,  4M106DJ06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA06 ,  5F031HA14 ,  5F031HA53 ,  5F031HA58 ,  5F031KA03 ,  5F031KA20 ,  5F031LA01 ,  5F031LA11 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031MA33 ,  5F031PA14 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM