特許
J-GLOBAL ID：200903087068758150

レーザ加工方法

発明者：
福世 文嗣

福世 文嗣 について

, 
福満 憲志

福満 憲志 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  城戸 博兒 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-116819
公開番号（公開出願番号）：特開2006-231413
出願日： 2006年04月20日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板15,17を有する加工対象物1において、基板15の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板15の内部に改質領域7を形成すると共に、基板17の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板17の内部に改質領域7を形成し、これらの改質領域7によって、加工対象物1の切断予定ラインに沿って加工対象物1のレーザ光入射面3から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物1に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物1を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。【選択図】 図20
請求項（抜粋）：
間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する加工対象物において、前記基板のうち一の基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより当該一の基板の内部に改質領域を形成すると共に、前記基板のうち他の基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより当該他の基板の内部に改質領域を形成し、これらの改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、 前記加工対象物に対して応力を印加することにより前記切断起点領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09 ,  C30B 29/06
FI (6件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 T ,  C03B33/09 ,  C30B29/06 B
Fターム (21件)：
4E068AA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA08 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11 ,  4E068DB13 ,  4E068DB14 ,  4G015FA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14 ,  4G077AA02 ,  4G077AA03 ,  4G077BA04 ,  4G077FG13 ,  4G077HA12
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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