特許
J-GLOBAL ID：200903087100471047
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268731
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094040
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 2個の半導体チップを積層して樹脂封止した半導体装置の製造コストを低減する。また、この半導体装置の薄型化を推進する。【解決手段】 モールド樹脂2で封止された2枚のチップ1A、1Bは、それぞれの裏面が対向するように積層され、下層のチップ1Aの回路形成面(下面)に固着された吊りリード3Aによって支持されている。これらのチップ1A、1Bの側面近傍には一対のバスバーリード3Bが配置され、さらにその外側には複数のリード3Cが配置されている。バスバーリード3Bおよびリード3Cのそれぞれの一面とチップ1Aとの間にはワイヤ5がボンディングされ、バスバーリード3Bおよびリード3Cのそれぞれの他面とチップ1Bとの間にはワイヤ5がボンディングされている。
請求項（抜粋）：
裏面同士が対向するように重ね合わされた第1および第2半導体チップの側面近傍に固定電位リードが配置され、複数の信号リードおよび前記固定電位リードそれぞれの一面と前記第1半導体チップの主面に形成された複数のボンディングパッドとが複数のワイヤによって電気的に接続され、前記複数の信号リードおよび前記固定電位リードのそれぞれの他面と前記第2半導体チップの主面に形成された複数のボンディングパッドとが複数のワイヤによって電気的に接続され、前記第1および第2半導体チップと、前記複数の信号リードと、前記固定電位リードと、前記複数のワイヤとが樹脂封止された半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
