フォトレジスト塗布装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中川邦雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-069074
公開番号（公開出願番号）：特開2009-224653
出願日： 2008年03月18日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：

【課題】本発明は、インクジェット法を用いて基板上にレジスト薄膜を形成するフォトレジスト塗布装置及びフォトレジスト塗布方法並びにこれにより薄膜構造体を製造する方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、溶液容器から供給したレジスト溶液を下方へ吐出するノズルを一定間隔で複数設けたインクジェット・ヘッドを2列互い違いに配置したインクジェット吐出機構と、前記インクジェット吐出機構の吐出対象であるウエハを載置した搬送テーブルを水平に移動させる基板搬送機構と、前記インクジェット吐出機構の吐出と前記基板搬送機構の移動を制御する制御機構とからなり、前記ウエハの特定の回路部分にのみ1回の塗布動作でレジスト薄膜を形成することを特徴とするフォトレジスト塗布装置の構成とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

溶液容器から供給したレジスト溶液を下方へ吐出するノズルを一定間隔で複数設けたインクジェット・ヘッドを2列互い違いに配置したインクジェット吐出機構と、前記インクジェット吐出機構の吐出対象であるウエハを載置した搬送テーブルを水平に移動させる基板搬送機構と、前記インクジェット吐出機構の吐出と前記基板搬送機構の移動を制御する制御機構とからなり、前記ウエハの特定の回路部分にのみ1回の塗布動作でレジスト薄膜を形成することを特徴とするフォトレジスト塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 , B05C 5/00 , B05C 15/00 , B05C 11/10

FI (5件)：

H01L21/30 564Z , G03F7/16 501 , B05C5/00 101 , B05C15/00 , B05C11/10

Fターム (15件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025EA04 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA10 , 4F041BA60 , 4F042AA07 , 4F042BA08 , 4F042CC04 , 4F042CC08 , 4F042DE10 , 5F046JA01 , 5F046JA02 , 5F046JA27

引用特許：

出願人引用 (3件)

塗布、現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-264755 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-234359 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
薄膜形成方法ならびにこれを用いた薄膜構造体の製造装置、半導体装置の製造方法、および電気光学装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-324120 出願人：セイコーエプソン株式会社

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