特許
J-GLOBAL ID：200903087152230978
半田付け方法及び半田付け用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207780
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054901
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 アライメントずれ、接触抵抗の増加、未半田部分の発生等を防止する半田付け方法。【解決手段】 端子ピン12下端のリード部をFPC11の挿通孔に挿通して端子ピンを装着する。次に、FPCの裏面11b側に形成されたランドに半田付けする際の断熱マスクとしてのマスク治具20にFPCを嵌め込んで位置決めし、アライメント治具40及びカバー60をマスク治具と嵌め合わせる。この際、FPC上の端子ピンは、アライメント治具の保持用開口に挿入されてその姿勢が保持される。次に、押さえ金具24を回転させてマスク治具に対しアライメント治具及びカバーを固定する。FPCを半田付け治具10内の所定位置に組み付けた後、周知のフラックス塗布装置や周知の噴流半田装置へと自動搬送する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に形成されたランドに対して電子部品の端子を全体半田付け方法により半田付けする方法であって、前記ランド及び端子に対応する位置に開口が形成されているマスク治具を、前記開口から前記ランド及び端子が覗くように前記プリント配線板の半田付着面側に当接させ、前記プリント配線板上に配置された前記電子部品をアライメント治具によって前記プリント配線板に対して固定し、プリント配線板上の前記電子部品を前記アライメント治具とともに覆うカバーを前記マスク治具に固定し、前記マスク治具及び前記カバーで覆われた状態の前記プリント配線板に全体半田付け方法による半田付けを行うことを特徴とする半田付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 506
, H05K 3/34 509
H05K 3/34 506 D
, H05K 3/34 509
