特許
J-GLOBAL ID：200903087174643990
配線基板構造物及び配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272840
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067988
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ等のリワーク時に不具合が生じない配線基板構造物及び配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板構造物1は、セラミックス製の配線基板3の上面に、第1の半田材料からなる第1の接続部5を介してフリップチップ7が接合され、下面には、第2の半田材料からなる半田バンプ9が形成され、この半田バンプ9は、第3の半田材料からなる第2の接続部11を介してプリント基板13が接合されている。第1の半田材料は融点Aが301°Cの90Pb-10Snの半田であり、第2の半田材料は融点Bが322°Cの98Pb-2Snの高温半田であり、第3の半田材料は融点Cが183°Cの37Pb-63Snの共晶半田である。つまり、本実施例では、これらの融点の関係は、融点B>融点A>融点Cとなっている。
請求項（抜粋）：
配線基板の一方の主面には第1の半田材料を用いて第1の基板を接合し、他方の主面には第2の半田材料を用いて半田バンプを形成し、該半田バンプと第2の基板とを第3の半田材料を用いて接合した配線基板構造物において、前記第1の半田材料の融点をA、前記第2の半田材料の融点をB、前記第3の半田材料の融点をCとしたときに、下記関係式(1)B>A>C ...(1)を満たすことを特徴とする配線基板構造物。
IPC (2件)：
H01L 23/32
, H01L 21/60 311
H01L 23/32 D
, H01L 21/60 311 S
