特許
J-GLOBAL ID：200903087238642381
大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 知浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-176265
公開番号（公開出願番号）：特開2007-284649
出願日： 2006年06月27日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】有毒な薬品を用いることなく簡易な構成で表面処理を安定かつ連続して行うことができ、また環境への悪影響を防止できるとともに、さらに製造コスト及びランニングコストを低減できる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】気化されたエタノールと不活性ガスとが混合器30により混合されて処理ガスが生成される。生成された処理ガスは、導管28により印加電極12と接地電極14との間に供給される。また、高周波電源26により印加電極12と接地電極14との間に高周波電圧が印加される。これにより、印加電極12と接地電極14との間の処理ガスが電離してプラズマが発生し、処理ガスが電離した励起状態となって活性化される。印加電極12と接地電極14との間に発生したプラズマが被処理物Sの表面に照射することにより被処理物Sの表面処理(表面改質)が行われる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面がフッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂のいずれか1つで構成された被処理物の表面を大気圧又はその近傍の圧力下でプラズマにより処理する大気圧プラズマ処理装置であって、
炭素数4以下の第1級アルコール又は第2級アルコールである低級アルコールを気化するアルコール気化手段と、
前記アルコール気化手段により気化された前記低級アルコールと不活性ガスとを混合して処理ガスを生成する処理ガス生成手段と、
接地された接地電極と、
前記接地電極に対向して配置された印加電極と、
前記印加電極と前記接地電極との間に高周波電圧を印加させる高周波電圧印加手段と、
前記処理ガスを前記印加電極と前記接地電極との間に供給する処理ガス供給手段と、
を有することを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
IPC (3件)：
C08J 7/00
, B29C 59/14
, H05H 1/24
C08J7/00 306
, C08J7/00
, B29C59/14
, H05H1/24
4F073AA01
, 4F073BA12
, 4F073BB01
, 4F073CA01
, 4F073CA65
, 4F073CA70
, 4F209AA16
, 4F209AA40
, 4F209AD08
, 4F209PA14
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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