特許
J-GLOBAL ID：200903087320688322

熱電モジュール

発明者：
冨田 健一

冨田 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社小松製作所

株式会社小松製作所 について


代理人 (1件)： 野口 武男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034100
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234516
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】モジュールの製作が容易で、且つ熱応力に起因する損傷を未然に防止し、もって耐熱性と耐久性に優れた熱電モジュールを提供する。【解決手段】複数の熱電素子(2,3) が分散配置されるとともに、隣り合う熱電素子(2,3) 同士が電極(4,4...) を介して接続されてなる熱電モジュール(1) にあって、前記電極(4,4...) を熱電素子(2,3) よりも線膨張係数の大きな導電性金属と熱電素子(2,3) よりも線膨張係数の小さな材料とを合金化又は混合して得られる熱電素子(2,3) の線膨張係数に近似する線膨張係数をもつ導電性材料から構成する。
請求項（抜粋）：
複数の熱電素子(2,3) が分散配置されるとともに、少なくとも一部の隣り合う熱電素子(2,3) 同士が電極(4,4...) を介して接続されてなる熱電モジュール(1) であって、前記電極(4,4...) が前記熱電素子(2,3) の線膨張係数に近似する線膨張係数を有する導電性材料から構成されてなることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (7件)：
H01L 35/34 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 ,  H02N 11/00
FI (7件)：
H01L 35/34 ,  C22C 38/00 302 R ,  C22C 38/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 A ,  H02N 11/00 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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