特許
J-GLOBAL ID：200903087383855229

回路基板の製造方法

発明者：
中村 順一

中村 順一 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-162913
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236244
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 製造工程で何ら不具合が発生することなく、回路基板を低コストで製造できる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1金属(銅)よりなる金属箔16が剥離可能な状態で形成された基板を用意し、金属箔16上に第2金属(はんだ)よりなる金属層24を含むビルドアップ配線を形成し、金属箔16を基板から剥離することにより、金属箔16上にビルドアップ配線が形成された構造の回路部材30を得た後に、回路部材30の金属箔16を金属層24に対して選択的に除去することにより、金属層24を露出させることを含む。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に第1金属よりなる金属箔が剥離可能な状態で形成された基板を用意する工程と、 前記金属箔上に、第2金属よりなる金属層を含むビルドアップ配線を形成する工程と、 前記金属箔を前記基板から剥離することにより、前記金属箔上に前記ビルドアップ配線が形成された構造の回路部材を得る工程と、 前記回路部材の前記金属箔を前記金属層に対して選択的に除去することにより、前記金属層を露出させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (1件)：
H05K3/46 B
Fターム (9件)：
5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD33 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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