中継基板、IC搭載基板と中継基板の接続体、IC搭載基板と中継基板と取付基板とからなる構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295212
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135912
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 IC搭載基板と取付基板との間に介在させて、ICチップとこれを搭載するIC搭載基板との熱膨張率の違いによって、IC搭載基板に反り変形が生じても、接続の破壊しにくい中継基板、IC搭載基板と中継基板の接続体、IC搭載基板と中継基板と取付基板とからなる構造体を提供すること。【解決手段】中継基板10は、ガラスエポキシからなるIC搭載基板本体21の下面に接続パッド22を備え、上面にICチップ11が実装されたIC搭載基板20と、プリント基板本体31の上面に取付パッド32とを備えるプリント基板30と、の間に介在させ、両者を接続するための中継基板である。この中継基板10は、ガラスエポキシからなり、第1面1aと第2面1bとを有する中継基板本体1と、貫通孔Hに挿通・固着された軟質金属体5を有している。この軟質金属体5のうち、第1面1a側は、最大径よりも高さの高い略柱状の第1面側端子6を構成し、IC搭載基板20の反り変形に対して伸縮して応力を緩和する。また、第2面側は、半球状の第2面側端子を構成する。

請求項（抜粋）：

主面と裏面を有する略板形状をなし樹脂を含む材質からなるIC搭載基板本体と、上記主面側に実装された集積回路チップと、上記裏面側のうち少なくとも上記集積回路チップに対応した位置に形成された接続パッドと、を備えるIC搭載基板と、取付基板本体と、該取付基板本体の主面のうち上記IC搭載基板の接続パッドに対応する位置に形成された取付パッドと、を備える取付基板と、の間に介在させ、第1面側で上記接続パッドと接続させ、第2面側で上記取付パッドと接続させることにより上記IC搭載基板と上記取付基板とを接続させるための中継基板であって、樹脂を含む材質からなり、上記第1面と第2面とを有する略板形状をなす中継基板本体と、上記第1面側に形成された第1面側端子と、上記第2面側のうち第1面側端子と対応する位置に、該第1面側端子と電気的に接続して形成された第2面側端子と、を有し、上記第1面側端子と第2面側端子の少なくともいずれかは、軟質金属からなり、その最大径よりも高さの高い略柱状とされていることを特徴とする中継基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 1/18 U , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-123093
特開平2-081447
特公平5-050876

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