特許
J-GLOBAL ID：200903087397943627

半導体装置

発明者：
古澤 宏治

古澤 宏治 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259227
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076250
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 1ループあたりのワイヤーの長さを短くし、以て、自重によるワイヤーの垂れや、封止時のワイヤーの倒れなどの不具合をなくした半導体装置を提供する。【解決手段】 基板1上に複数の半導体チップ2、3を積層した半導体装置において、前記半導体チップ2、3間に、ワイヤーボンディング用のワイヤーを中継配線するための配線層7を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に複数の半導体チップを積層した半導体装置において、前記半導体チップ間に、ワイヤーボンディング用のワイヤーを中継配線するための配線層を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 W
Fターム (2件)：
5F044AA10 ,  5F044HH01
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018121   出願人：株式会社三井ハイテック
  • 特開平4-284663
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021263   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
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