特許
J-GLOBAL ID：200903087430664291

光通信用デバイス

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373370
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289911
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたICチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。【解決手段】 ICチップ実装用基板120と多層プリント配線板100とからなる光通信用デバイスであって、上記ICチップ実装用基板120は、導体回路129、層間絶縁層122および上記層間絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するバイアホール127を含んで構成されており、上記ICチップ実装用基板120には、受光素子138および発光素子139が実装されていることを特徴とする光通信用デバイス。
請求項（抜粋）：
ICチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ICチップ実装用基板は、導体回路、層間絶縁層および前記層間絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するバイアホールを含んで構成されており、前記ICチップ実装用基板には、受光素子および発光素子が実装されていることを特徴とする光通信用デバイス。
IPC (10件)：
H01L 31/12 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/46
FI (10件)：
H01L 31/12 G ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 F ,  G02B 6/12 A
Fターム (63件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H047KA03 ,  2H047KA15 ,  2H047MA07 ,  2H047PA05 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA03 ,  2H047QA05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE60 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088AA05 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088JA20 ,  5F089AA01 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC16 ,  5F089AC18 ,  5F089AC23
引用特許：
審査官引用 (8件)
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