特許
J-GLOBAL ID：200903087431884325

樹脂封止半導体装置用基板及び樹脂封止半導体装置

発明者：
西川 秀幸

西川 秀幸 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260795
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置製造の歩留りを向上させる。【解決手段】 上金型1の金型面13には、樹脂封止時のエア排出用のエアベント10が形成されている。半導体装置12のプリント基板4の上面には配線パターン8が配設され、これらを被覆するようにソルダーレジスト9が塗布されているが、上金型1のエアベント10に対応する位置のプリント基板4上にはソルダーレジスト9が塗布されておらず、非ソルダーレジスト領域11が形成されて、ソルダーレジスト9よりも厚さ精度の高い配線パターン8が露出している。
請求項（抜粋）：
一主面である搭載面に樹脂で封止される半導体素子を搭載し、前記搭載面の裏面に出力用の端子が設けられた樹脂封止半導体装置用基板において、前記搭載面の前記半導体素子を前記樹脂で封止する際に用いられる金型に設けられたエアベントと対向する部位に、凹部が形成されていることを特徴とする樹脂封止半導体装置用基板。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
Fターム (24件)：
4F202AD02 ,  4F202AD24 ,  4F202AH36 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202CA12 ,  4F202CB17 ,  4F202CP04 ,  4F206AD02 ,  4F206AD24 ,  4F206AH36 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ04 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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