特許

J-GLOBAL ID：200903087471576640

多位置ロードロックチャンバー

発明者： ラアイジメイカーズ イボ ジェイ.
出願人/特許権者： エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-559271
公開番号（公開出願番号）：特表2002-520833
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2002年07月09日
要約：

【要約】半導体デバイスを製造するための機械(100)は、そこで半導体ウェーハが加工されるプロセスチャンバー(20)を有する。トランスファーモジュール(50)は第1および第2位置を有する。第1位置はカセット(65、66)からのウェーハの出したり入れたりの移動を容易にし、第2位置はプロセスチャンバー(20)からのウェーハの出したり入れたりの移動を容易にする。トランスファーモジュール(50)は各々第1および第2位置でウェーハを同時に移動させるためにトランスファーアーム(26)およびメカニズム(70)を有する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを製造するための機械であって、第1ゲートと、第1プロセスチャンバーと、加工されるウェーハの供給源と、前記第1ゲートが第1ウェーハを供給源から受け入れるために配置されている第1および第2位置を有するトランスファーチャンバーであって、第1位置での第1ウェーハの配置を容易にするための装備がされており、第2位置で前記プロセスチャンバーから第2ウェーハの配置を容易にするために前記プロセスチャンバーと接続されている前記トランスファーチャンバーと、第2ウェーハを第2位置から移動させるときに同時に第1ウェーハを第1位置から移動させるように配列されたトランスファー装置と、を備える前記機械。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/205

Fターム (41件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030DA01 ,  4K030DA08 ,  4K030GA12 ,  4K030KA46 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA06 ,  5F031GA28 ,  5F031GA42 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031GA54 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA33 ,  5F031HA59 ,  5F031JA32 ,  5F031LA15 ,  5F031MA04 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031NA01 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EB12 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045EN06 ,  5F045HA25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 枚葉式真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-350585   出願人：日本真空技術株式会社
• 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068189   出願人：株式会社東芝
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-014009   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-107766   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社