特許
J-GLOBAL ID：200903087480632021

銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法

発明者：
小野 俊之

小野 俊之 について

, 
中室 嘉一郎

中室 嘉一郎 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (5件)： 倉内 基弘 ,  風間 弘志 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102358
公開番号（公開出願番号）：特開2006-283078
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、屈曲性と樹脂との接着強度が実用可能な銅張積層板用圧延銅箔を提供する。【解決手段】 最終圧延後に測定した(111)極点図における(100)[001]と(110)[1-12]の銅粉末試料に対する強度比I(100)[001]とI(110)[1-12]が、下記の条件を満たし、かつ最終圧延後の光沢度が300以上である圧延銅箔であり、好ましくは厚みが5〜20μm、導電率が80%IACS以上である。I(110)[1-12]≧5;及び2≧I(100)[001]/I(110)[1-12]≧0.3 上記圧延銅箔は、最終圧延前の焼鈍でI(100)[001]/I0(100)[001]を5以上35未満とし、その後に85%以上93%未満の加工度で冷間圧延して製造できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
最終圧延後に測定した(111)極点図における(100)[001]と(110)[1-12]の銅粉末試料に対する強度比I(100)[001]とI(110)[1-12]が、下記の条件を満たし、かつ最終圧延後の光沢度が300以上である銅張積層板用圧延銅箔。 I(110)[1-12]≧5;及び 2≧I(100)[001]/I(110)[1-12]≧0.3
IPC (4件)：
C22C 9/00 ,  B21B 1/40 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08
FI (4件)：
C22C9/00 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 L ,  C22F1/08 B
Fターム (4件)：
4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002CB03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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