特許
J-GLOBAL ID：200903087535882138
気密封止パッケージ、ウエハレベル気密封止パッケージ、気密封止パッケージの製造方法、およびウエハレベル気密封止パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-045704
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236159
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 生産性および品質の優れた気密封止パッケージ、ウエハレベル気密封止パッケージ、気密封止パッケージの製造方法およびウエハレベル気密封止パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 気密封止パッケージは、主基板11と、主基板11に対して主表面がほぼ平行になるように配置された対向基板13と、対向基板13と主基板11とを固定するための接合部25とを備える。接合部25は、低融点半田部4と、低融点半田部4より融点の高い高融点半田部2とを含み、主基板11、対向基板13および接合部25によって囲まれる空間が真空になるように形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主基板と、
前記主基板に対して主表面がほぼ平行になるように配置された対向基板と、
前記対向基板と前記主基板とを固定するための接合部と
を備え、前記接合部は、
低融点半田部と、
前記低融点半田部より融点の高い高融点半田部と
を含み、
前記主基板、前記対向基板および前記接合部によって囲まれる空間が真空になるように形成された、気密封止パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 J
, H01L23/10 B
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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