特許
J-GLOBAL ID：200903087561060812
パッケージ基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361947
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176985
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 上層の導体配線と下層の導体配線との間の伝送路を短縮できるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 ランド41aとパッド41bとを一体化し、該ランド41aとパッド41bとを配線を介さずに接続してあるため、下層(コア基板30の下層側の導体回路58D)と上層(層間樹脂絶縁層50)の上側の導体配線58Uとの間での伝送路を短縮し、信号の伝送速度を高めると共に、抵抗値を低減することができる。また、該ランド41aとパッド41bとを配線を介さずに接続してあるので、従来技術のパッケージ基板のように配線とランドとの間及び配線とパッドとの間の接続部で応力が集中せず、応力集中によるクラックで断線をパッケージ基板内に生じさせない。
請求項（抜粋）：
コア基板の両面に導体層を形成し、層間樹脂絶縁層を介在させて更に導体層を形成して成り、前記コア基板のいずれかの面の導体層を電極層として用いるパッケージ基板であって、前記電極層を形成する導体層に配設する、コア基板貫通用のスルーホールのランドと、上面側の層間樹脂絶縁層を貫通するバイアホールとの接続用のパッドとを一体化したことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H01L 23/12 Q
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
