特許
J-GLOBAL ID：200903087579318744
多層プリント配線板用層間電気絶縁材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158306
公開番号（公開出願番号）：特開平10-001596
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性と、可撓性に優れる層間電気絶縁材料を提供する。【解決手段】 (A)ジシクロペンタジエン-フェノール重付加型エポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂に、無水フタル酸を反応させて得られる酸ペンダント型エポキシビニルエステル樹脂(実施例1)、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)熱硬化成分を必須成分として含有。
請求項（抜粋）：
(A)環状脂肪族炭化水素基(a-1)を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物(a-2)と結合した化合物のポリグリシジルエーテル(a)とエチレン性不飽和一塩基酸(b)とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)熱硬化成分を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。
IPC (9件)：
C08L 63/10 NJR
, B32B 27/38
, C08F290/06
, C08F299/02 MRV
, C08L 61/06 LNB
, C08L 61/20 LNS
, C08L 63/00 NJW
, C09J163/10 JBT
, C08G 59/17 NHG
C08L 63/10 NJR
, B32B 27/38
, C08F290/06
, C08F299/02 MRV
, C08L 61/06 LNB
, C08L 61/20 LNS
, C08L 63/00 NJW
, C09J163/10 JBT
, C08G 59/17 NHG
