特許
J-GLOBAL ID：200903087657559524
電子機器の放熱機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-095872
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 携帯用パソコンである電子機器における発熱部品からの熱を効率よく、大気中に放散させることが可能な放熱機構を提供する。【解決手段】 携帯用パソコンである電子機器において、ヒンジ機構近傍に発熱部品である演算処理装置を配置し、ディスプレイ部の筐体表面に熱伝導性の高い材料の熱伝導性薄膜を形成するとともに、ヒンジ機構において熱伝導可能に本体部とディスプレイ部とを接触させることにより、演算処理装置で発生した熱をディスプレイ部の表面へ直接伝熱させ、ディスプレイ部の表面の熱伝導性薄膜から放熱させるよう構成した。
請求項（抜粋）：
発熱源となる発熱部品を内部に有する本体部と、ヒンジ機構により前記本体部に対して開閉自由なディスプレイ部とを有する電子機器において、前記本体部における前記発熱部品を前記ヒンジ機構近傍に配設した回路基板、前記本体部における前記発熱部品に熱伝導的に固着された熱伝導部材、前記ディスプレイ部の画面自体を除く部分の外表面の少なくとも一部に設けられ、熱伝導性材料で膜状に形成された熱伝導性薄膜、及び前記熱伝導部材に固着され、前記熱伝導性薄膜と前記ヒンジ機構において熱伝導的に摺動する熱伝導性部材、を具備することを特徴とする電子機器の放熱機構。
引用特許：
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