基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271490
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130617
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】少ない処理液でも処理むらが生じにくくする。【構成】基板現像装置は、基板に現像液を供給して基板表面の現像を行う装置であり、基板保持部と現像液供給部とを備えている。基板保持部は基板を水平に保持する。現像液供給部は、基板保持部に保持された基板の表面に沿って相対的往復移動をしながら、基板に対して現像液を供給可能である。ここでは、現像液供給部が、往方向に相対移動をしながら基板の表面に現像液を液盛りする。さらにその液盛り後に、現像液供給部が、復方向に相対移動しながら基板表面に液盛りされた現像液の上にさらに現像液を再液盛りする。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板の表面に沿って相対的往復移動をしながら、前記基板に対して処理液を供給可能な処理液供給部と、前記処理液供給部を、前記往方向に相対移動しながら前記基板の表面に処理液を液盛りするように制御する第1制御手段と、前記液盛り後に、前記処理液供給部を、前記復方向に相対移動しながら前記基板表面に液盛りされた前記処理液の上にさらに処理液を再液盛りするように制御する第2制御手段と、を備えた基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/30 502

引用特許：

審査官引用 (5件)

矩形基板の現像方法およびその現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-173638 出願人：株式会社日立製作所
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-289249 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開昭57-192955

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