特許
J-GLOBAL ID：200903087761345137

電子機器の放熱構造

発明者：
小笠原 聡史

小笠原 聡史 について

, 
葉狩 安範

葉狩 安範 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-378160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124643
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 機器全体が大型化せず、機器ケース内の熱を外部に放熱させて機器ケース内の電子部品が熱による悪影響を受けないようにする。【解決手段】 内部に半導体装置16、17を有する回路基板14が設けられた機器ケース1の上面にキーボード4を回路基板14に対応させて設け、このキーボード4の金属製のシャーシ10と半導体装置16、17とを熱伝導部材15により熱伝導可能に接続した。従って、使用時に回路基板14の半導体装置16、17が発熱しても、その熱を熱伝導部材15によりキーボード4の金属製のシャーシ10に伝導し、このシャーシ10によりキーボード4の上方に放熱させることができ、これにより機器ケース1内の電子部品が熱による悪影響を受けないようにすることができ、しかも従来のような放熱装置を用いないので、機器全体の薄型化および小型化をも図ることができる。
請求項（抜粋）：
機器ケースと、この機器ケースの上面に設けられたキー入力部と、前記機器ケース内に前記キー入力部と対応して配置された半導体装置を有する回路基板とを備え、前記キー入力部は、金属製のシャーシ上にキー接点を有する軸受板が配置され、この軸受板の上方にキートップが軸により支持され、前記シャーシと前記半導体装置とが熱伝導部材により熱伝導可能に接続されていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
Fターム (4件)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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