特許
J-GLOBAL ID:200903087787274734
プリント配線基板の実装構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中井 潤
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-274939
公開番号(公開出願番号):特開2002-094267
出願日: 2000年09月11日
公開日(公表日): 2002年03月29日
要約:
【要約】【課題】 メインプリント配線基板とサブプリント配線基板とを1ブロック単位で混載することが可能で、個々のプリント配線基板の挿抜が容易で、操作性、保守性の良いプリント配線基板の実装構造を提供する。【解決手段】 メインプリント配線基板5と、メインプリント配線基板5と形状の異なるサブプリント配線基板10、11とを筐体1内に実装するためのプリント配線基板の実装構造であって、筐体1の一部を構成するとともに、メインプリント配線基板5を摺動可能に案内するメインプリント配線基板用ガイドレール3と、サブプリント配線基板10、11を摺動可能に案内するサブプリント配線基板用ガイドレール6と、サブプリント配線基板用ガイドレール6を固定するとともに、メインプリント配線基板用ガイドレール3に摺動可能に案内されるプレート7とを備える。
請求項(抜粋):
メインプリント配線基板と、該メインプリント配線基板と形状の異なるサブプリント配線基板とを筐体内に実装するためのプリント配線基板の実装構造であって、前記筐体の一部を構成するとともに、メインプリント配線基板を摺動可能に案内するメインプリント配線基板用ガイドレールと、サブプリント配線基板を摺動可能に案内するサブプリント配線基板用ガイドレールと、該サブプリント配線基板用ガイドレールを固定するとともに、前記メインプリント配線基板用ガイドレールに摺動可能に案内されるプレートとを備えたことを特徴とするプリント配線基板の実装構造。
IPC (3件):
H05K 7/14
, H05K 7/18
, H05K 7/20
FI (3件):
H05K 7/14 S
, H05K 7/18 K
, H05K 7/20 B
Fターム (7件):
5E322AA03
, 5E348EE04
, 5E348EE11
, 5E348EE18
, 5E348EE25
, 5E348EE31
, 5E348EE37
引用特許:
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