特許

J-GLOBAL ID：200903087802330735

多層回路基板の製造方法およびそれにより製造される多層回路基板

発明者： 都外川 真志
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-311650
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146694
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】回路パターンの形成工程を簡略化した多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルム1に貫通孔6を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔6に導電ペースト7を充填する導電ペースト充填工程と、インクジェット装置30により、粒径がナノメータオーダの金属粒子21を含むインク20を樹脂フィルム1上に吐出し、樹脂フィルム1の表面にインクパターン2iを形成するインクパターン形成工程と、導電ペースト7が貫通孔6に充填され、インクパターン2iが表面に形成された複数枚の樹脂フィルム12〜13を積層する積層工程と、積層された樹脂フィルム12〜13を、熱プレス板により加熱・加圧して、樹脂フィルム12〜13を相互に貼り合わせると共に、導電ペースト7とインクパターン2iを焼結する加熱加圧工程とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムが積層されてなる多層回路基板の製造方法において、 樹脂フィルムに、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、 前記貫通孔に、導電ペーストを充填する導電ペースト充填工程と、 インクジェット装置により、粒径がナノメータオーダの金属粒子を含むインクを樹脂フィルム上に吐出し、前記貫通孔の形成位置を含んで、樹脂フィルムの表面に当該インクによる回路パターンを形成するインクパターン形成工程と、 前記導電ペーストが貫通孔に充填され、前記インクパターンが表面に形成された複数枚の樹脂フィルムを積層する積層工程と、 前記積層された樹脂フィルムを、熱プレス板により加熱・加圧して、樹脂フィルムを相互に貼り合わせると共に、前記導電ペーストとインクパターンを焼結する加熱加圧工程とを有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10

FI (8件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T ,  H05K3/10 D ,  H01L23/12 N

Fターム (40件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB25 ,  5E343BB63 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343ER33 ,  5E343ER42 ,  5E343FF05 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC12 ,  5E346CC25 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD09 ,  5E346DD13 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-011551   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-298981   出願人：株式会社東芝