特許

J-GLOBAL ID：200903087819752005

希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法

発明者： 秋岡 宏治 ,  白井 勇人 ,  井熊 健
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337386
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180919
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】押出成形の利点を生かしつつ、少量の結合樹脂で、成形性、磁気特性に優れ、高機械的強度の希土類ボンド磁石を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石は、押出成形により製造される磁石であって、希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂とを含む。磁石中の希土類磁石粉末の含有量は、78.1〜83 vol%である。希土類磁石粉末としては、例えばSm-Co系合金、R-Fe-B系合金(ただし、RはYを含む希土類元素のうち少なくとも1種)、Sm-Fe-N系合金よりなるもの、またはこれらを適宜混合したものが用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド、液晶ポリマー、PPSが用いられる。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物を用い、押出成形により製造される希土類ボンド磁石であって、希土類ボンド磁石中の前記希土類磁石粉末の含有量が、78.1〜83 vol%であることを特徴とする希土類ボンド磁石。

IPC (4件)：

H01F 1/08 ,  B22F 1/00 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 41/02

FI (4件)：

H01F 1/08 A ,  B22F 1/00 Y ,  C22C 38/00 303 D ,  H01F 41/02 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 希土類ボンド磁石用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-119107   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平2-140904
  
• ボンド磁石形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080648   出願人：旭化成工業株式会社
• ボンド磁石成形用組成物及びボンド磁石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270884   出願人：アイ・シー・アイ・ジヤパン株式会社