特許
J-GLOBAL ID：200903087826403040
圧電/電歪膜型チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-187931
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 ピン孔と圧電/電歪アクチュエータの連通孔との位置精度の低下を最小限に抑え、インクノズル部材と位置精度良く接合一体化することができる圧電/電歪膜型チップの提供。【解決手段】 少なくとも複数の窓部75からなる窓部配置パターン100を有するスペーサープレート74と、窓部75を覆蓋する薄肉の閉塞プレート72が一体となっているセラミック基体70と、閉塞プレート72の外面上で窓部75の覆蓋部位に膜形成法によって層状に順次設けた下部電極81、圧電/電歪層82及び上部電極83より構成される圧電/電歪作動部71とを備えた圧電/電歪膜型チップ50であって、窓部配置パターン100の重心位置もしくはその近傍に位置決めピン孔52を設けたものである。
請求項（抜粋）：
少なくとも複数の窓部からなる窓部配置パターンを有するスペーサープレートと、該窓部を覆蓋する薄肉の閉塞プレートが一体となっているセラミック基体と、前記閉塞プレートの外面上で前記窓部の覆蓋部位に膜形成法によって層状に順次設けた下部電極、圧電/電歪層及び上部電極より構成される圧電/電歪作動部とを備えた圧電/電歪膜型チップであって、前記窓部配置パターンの重心位置もしくはその近傍に位置決めピン孔を設けたことを特徴とする圧電/電歪膜型チップ。
IPC (4件)：
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
, H01L 41/09
B41J 3/04 103 A
, B41J 3/04 103 H
, H01L 41/08 C
