特許
J-GLOBAL ID：200903087900538239
半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-178101
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022928
出願日： 2002年06月19日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】撮像機能を有する半導体素子7を塔載する中空型樹脂パッケージ1においてパッケージ内部に存在する湿気が環境温度変化によりパッケージ封着面4に取り付けたガラス板12や半導体素子7の主面に結露する。【解決手段】パッケージ底面2に塔載した半導体素子7の主面を除きシリカゲル等の乾燥剤と暗色顔料を充填したシリコーン製のゲル状吸湿性樹脂13を滴下塗布する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
外部端子を有する中空型樹脂パッケージと、前記パッケージの内部底面に固着された半導体素子と、前記パッケージの内部端子と前記素子の電極端子とを電気的に接続する導体と、前記パッケージ内部の前記素子主面を除く領域に設けたゲル状の吸湿性樹脂と、前記パッケージ外囲器の上面に貼りつけられた透明ガラス板とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L23/26
, H01L27/14
, H04N5/335
H01L23/26
, H04N5/335 V
, H01L27/14 D
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118GD03
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX23
