特許

J-GLOBAL ID：200903087983068913

研磨パッド

発明者： 城 邦恭 ,  太田 雅巳 ,  橋阪 和彦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181708
公開番号（公開出願番号）：特開2002-370157
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月24日
要約：

【要約】【課題】 シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。【解決手段】 水の接触角が80度以下である素材で形成され、かつマイクロゴムA硬度が80度以上である研磨パッド。

請求項（抜粋）：

水の接触角が80度以下である素材で形成され、かつマイクロゴムA硬度が80度以上である研磨パッド。

IPC (6件)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 57/00 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622

FI (6件)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 57/00 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (30件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AF04 ,  4F071AF04Y ,  4F071AF25 ,  4F071AF25Y ,  4F071DA20 ,  4J002BC02X ,  4J002BC09X ,  4J002BD03X ,  4J002BG01X ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BG07X ,  4J002BG10X ,  4J002BG13X ,  4J002BH02X ,  4J002CD19X ,  4J002CK02W ,  4J002CK03W ,  4J002CK04W ,  4J002CK05W

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨装置および研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-330785   出願人：東レ株式会社
• 研磨体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-103931   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-289686   出願人：東レ株式会社