特許
J-GLOBAL ID：200903088008373833
ヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-135578
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313038
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
【課題】 優れた放熱性を有し、大きな伝熱表面積を有する放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供する。【解決手段】 複数の貫通孔または複数の有底状の孔よりなるチャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。ヒートパイプ用部材に、両端は開口するか両端が閉じ、かつ一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状チャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備し、単一の作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。複数の独立した作働流体流路を有するヒートパイプからなるヒートパイプ回路基板と多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の作働流体流路を有するヒートパイプとからなるヒートパイプ回路基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のチャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
上記複数のチャンネルに作動流体を導入し、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
F28D15/02 106G
, F28D15/02 L
, F28D15/02 101H
, F28D15/02 102G
, H05K7/20 W
5E322AA07
, 5E322AB11
, 5E322DB08
, 5E322FA01
, 5E322FA04
出願人引用 (1件)
-
ヒートパイプ回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-135936
出願人：古河電気工業株式会社
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
