特許
J-GLOBAL ID：200903088020469064

セラミック積層体の製造方法

発明者：
佐藤 一秀

佐藤 一秀 について

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亀山 美知夫

亀山 美知夫 について

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上村 力也

上村 力也 について

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服部 秀和

服部 秀和 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358310
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158310
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 上記デラミ不良を防止し,小型化と高信頼性を達成できるセラミック積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体1を製造する方法において,少なくともセラミック粒子と熱可塑性樹脂とを含有するグリーンシート10を形成するシート形成工程と,グリーンシート10の表面に電極用ペースト材料2を印刷する電極印刷工程と,グリーンシート10を積層してなる積層体100に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加える熱圧着工程と,積層体100をその幅方向において切断する切断工程と,積層体105を焼成する焼成工程とを含む。熱圧着工程における積層体100は,その幅寸法をA,積層方向の積層高さをBとしたとき,積層高さBが3mm以上であり,かつ,アスペクト比(B/A)が2以下である。
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体を製造する方法において,少なくともセラミック粒子と熱可塑性樹脂とを含有するグリーンシートを形成するシート形成工程と,上記グリーンシートの表面に電極用ペースト材料を印刷する電極印刷工程と,上記グリーンシートを積層してなる積層体に対して加熱すると共に積層方向から圧力を加える熱圧着工程と,上記積層体をその幅方向において切断する切断工程と,上記積層体を焼成する焼成工程とを含み,上記熱圧着工程における上記積層体は,その幅寸法をA,積層方向の積層高さをBとしたとき,該積層高さBが3mm以上であり,かつ,アスペクト比(B/A)が2以下であることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 41/22 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01L 41/083 ,  H01L 41/187
FI (6件)：
H01G 4/30 311 A ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 F ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 S ,  H01L 41/18 101 D
Fターム (18件)：
5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM02 ,  5E082MM11 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (22件)
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