特許

J-GLOBAL ID：200903088051166990

水溶液のpH制御の方法及びその装置

発明者： 横井 生憲 ,  伊井 稔博 ,  大見 忠弘 ,  新田 雄久
出願人/特許権者： 大見 忠弘 ,  ユーシーティー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-305498
公開番号（公開出願番号）：特開2001-157879
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】半導体基体、液晶基体、磁性基体または超伝導基体製造プロセスにおけるウェット洗浄の洗浄水においてより高い洗浄効果を得るために、洗浄水のpHと酸化還元電位(ORP)をより簡便かつ精密に制御できる水溶液のpH制御の方法及びその装置を提供する。【解決手段】気体添加を目的とした気体透過性の膜を介して、気体成分を水溶液に添加することを特徴とする水溶液のpH制御の方法及びその装置。

請求項（抜粋）：

気体添加を目的とした気体透過性の膜を介して、気体成分を水溶液に添加することにより水溶液のpHと酸化還元電位を制御することを特徴とする水溶液のpHと酸化還元電位の制御方法及びその装置。

IPC (10件)：

B08B 3/08 ,  B08B 3/12 ,  C02F 1/20 ,  C02F 1/66 510 ,  C02F 1/66 521 ,  C02F 1/66 522 ,  C02F 1/66 530 ,  C02F 1/66 540 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648

FI (10件)：

B08B 3/08 Z ,  B08B 3/12 Z ,  C02F 1/20 A ,  C02F 1/66 510 A ,  C02F 1/66 521 E ,  C02F 1/66 522 B ,  C02F 1/66 530 P ,  C02F 1/66 540 Z ,  H01L 21/304 642 E ,  H01L 21/304 648 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-303627   出願人：オルガノ株式会社, 株式会社フロンテック
• 電子材料洗浄方法及び電子材料用洗浄水
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021200   出願人：栗田工業株式会社
• 電子材料用洗浄水、その製造方法及び電子材料の洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197781   出願人：栗田工業株式会社