特許
J-GLOBAL ID：200903088075839820

めっき方法及びめっき装置

発明者：
栗山 文夫

栗山 文夫 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291835
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096596
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 例えアスペスト比が大きく、深さがかなり深いホール等の内部であっても、銅等のめっき材料を、ボイド等を生じさせることなく、確実に埋込むことができるようにする。【解決手段】 めっき液に接触させて基板の表面にめっき膜を形成するめっき処理と、めっき後の基板をエッチング液に接触させて基板の表面に形成しためっき膜の一部をエッチングするエッチング処理を行い、エッチング処理後に再度めっき処理を行うことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
めっき液に接触させて基板の表面にめっき膜を形成するめっき処理と、めっき後の基板をエッチング液に接触させて基板の表面に形成しためっき膜の一部をエッチングするエッチング処理を行い、エッチング処理後に再度めっき処理を行うことを特徴とするめっき方法。
IPC (6件)：
C25D 7/12 ,  C25D 5/34 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/768
FI (6件)：
C25D 7/12 ,  C25D 5/34 ,  C25D 17/00 B ,  H01L 21/288 M ,  H01L 21/306 F ,  H01L 21/90 A
Fターム (23件)：
4K024AA09 ,  4K024BB12 ,  4K024DA07 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104HH13 ,  5F033JJ11 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ20 ,  5F033QQ48 ,  5F033XX02 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD30 ,  5F043FF10 ,  5F043GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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