特許
J-GLOBAL ID：200903007008613419
銅めっき方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345392
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 比較的簡単な設備と工程により、基板面における金属銅の局部的な析出を防止し、めっき処理の後で行なう化学機械研磨工程における平坦化を容易にすることができ、併せて、基板の外観が鏡面光沢に仕上がるような基板の銅めっき方法およびその装置を提供する。【解決手段】 基板の銅めっき方法において、基板をめっき液中に含有される有機物及び/又はイオウ化合物を一種類以上を含有する処理液12a,12bと接触させる工程を1回以上経て、その後にめっき液13と接触させてめっきを行なう。
請求項（抜粋）：
基板の銅めっき方法において、基板をめっき液中に含有される有機物及び/又はイオウ化合物を一種類以上含有する処理液と接触させる工程を1回以上経て、その後にめっき液と接触させてめっきを行うことを特徴とする基板の銅めっき方法。
IPC (4件)：
C25D 7/12
, C25D 3/38
, C25D 5/00
, C25D 5/48
C25D 7/12
, C25D 3/38
, C25D 5/00
, C25D 5/48
4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023CA01
, 4K023CB05
, 4K023CB32
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024AB06
, 4K024AB08
, 4K024BA11
, 4K024BB11
, 4K024BB12
, 4K024CA02
, 4K024DA10
, 4K024DB10
, 4K024FA05
, 4K024GA16
