樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185328
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009096
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装された半導体パッケージのアンダーフィルモールドが均一に行え、しかも製造コスト、ランニングコストを削減できる樹脂封止方法を提供する。【解決手段】半導体チップ6と基板2との隙間部分21へ優先的に封止樹脂22を圧送りしてアンダーフィルモールドを行い、アンダーフィル部24に接続する成形品ゲートランナ25を基板端位置で分離する。

請求項（抜粋）：

基板に半導体チップがフリップチップ接続された被成形品をモールド金型によりクランプし、前記半導体チップと基板との隙間部分を含むキャビティに封止樹脂を圧送して樹脂封止する樹脂封止方法において、前記被成形品をモールド金型内に搬入し、前記半導体チップを収容するキャビティ凹部及び該キャビティ凹部に連通する樹脂路を含む上型面をリリースフィルムにより覆って上型及び下型により前記被成形品をクランプし、前記半導体チップと基板との隙間部分へ優先的に封止樹脂を圧送りしてアンダーフィルモールドを行い、アンダーフィル部に接続する成形品ゲートランナを基板端位置で分離することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 33/68 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 D , B29C 33/68 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29L 31:34

Fターム (26件)：

4F202AD18 , 4F202AH37 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CK01 , 4F202CK07 , 4F202CM72 , 4F202CM82 , 4F206AD18 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JF01 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JN14 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA03 , 5F061DA04 , 5F061DA05 , 5F061DA06 , 5F061EA13

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-345318 出願人：アピックヤマダ株式会社
特開平2-129933
ミリ波発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-013100 出願人：株式会社ジャパンエナジー

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