プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004076
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】特性が均一な導電性バンプを高い生産性で導電性箔上に形成することができるプリント配線板の製造装置を提供する。【解決手段】予め定められた経路に沿って導電性箔を循環させる循環手段11と、前記循環手段11の前記経路内に配設され、前記導電性箔に導電性ペーストを印刷する印刷手段12と、前記循環手段11の前記経路内に配設され、前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印刷された回数が予め設定された回数に至ったとき前記導電性箔を前記循環手段11から排出する排出手段13とを具備する。

請求項（抜粋）：

予め定められた経路に沿って導電性箔を循環させる循環手段と、前記循環手段の前記経路上に配設され、前記導電性箔に導電性ペーストを印刷する印刷手段と、前記循環手段の前記経路上に配設され、前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印刷された回数が予め設定された回数に至ったとき前記導電性箔を前記循環手段から排出する手段とを具備したことを特徴とするプリント配線板の製造装置。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 C , H05K 3/46 Y , H05K 3/40 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

配線板用電気検査治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-219750 出願人：株式会社東芝
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-252890 出願人：株式会社東芝
特開昭55-052285

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