特許
J-GLOBAL ID：200903088327085832
配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
中前 富士男
, 中嶋 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-199617
公開番号（公開出願番号）：特開2009-038131
出願日： 2007年07月31日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。【解決手段】基材11の表面のパターン部分22にのみ導電性微粒子31が配列した導電性微粒子層が1層結合固定されたパターン状の配線1、3であって、基材11の表面のパターン部分22には、分子の一端に第1の官能基を有する第1の膜化合物の被膜13が形成され、導電性微粒子31の表面には、分子の一端に第2の官能基を有する第2の膜化合物の被膜33が形成され、導電性微粒子31は、第1及び第2の官能基と第1のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材11上に固定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材の表面のパターン部分にのみ導電性微粒子が配列した導電性微粒子層が1層結合固定されたパターン状の配線であって、
前記基材の表面の前記パターン部分には、分子の一端に第1の官能基を有し、他端で該パターン部分の表面に結合した第1の膜化合物の被膜が形成され、
前記導電性微粒子の表面には、分子の一端に第2の官能基を有し、他端で該導電性微粒子の表面に結合した第2の膜化合物の被膜が形成され、
前記導電性微粒子は、前記第1の官能基とカップリング反応して結合を形成する少なくとも1つの第1のカップリング反応基と、前記第2の官能基とカップリング反応して結合を形成する少なくとも1つの第2のカップリング反応基とを有する第1のカップリング剤と、前記第1及び前記第2の官能基とのカップリング反応により形成された結合を介して前記基材上に固定されていることを特徴とする配線。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, H01B 5/14
, H01B 13/00
, H05K 3/10
, H05K 3/24
H05K1/09 C
, H01B5/14 B
, H01B13/00 503D
, H05K1/09 D
, H05K3/10 C
, H05K3/24 Z
4E351AA06
, 4E351AA07
, 4E351AA13
, 4E351AA18
, 4E351CC10
, 4E351CC27
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD19
, 4E351DD31
, 4E351DD35
, 4E351EE11
, 4E351EE29
, 4E351FF03
, 4E351FF18
, 4E351GG20
, 5E343AA22
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343BB05
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB44
, 5E343BB59
, 5E343BB76
, 5E343DD69
, 5E343EE37
, 5E343EE56
, 5E343GG08
, 5G323CA05
