特許
J-GLOBAL ID：200903088417894713

熱硬化性樹脂組成物およびその用途

発明者：
秋池 利之

秋池 利之 について

, 
吉井 公彦

吉井 公彦 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-327928
公開番号（公開出願番号）：特開2007-131782
出願日： 2005年11月11日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】ポッティング成型が可能であり、しかも無色透明でUV耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が1600g/モル以下のポリオルガノシロキサンならびに(B)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ当量が1600g/モル以下のポリオルガノシロキサンならびに(B)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32
FI (3件)：
C08G59/42 ,  H01L23/30 R ,  C08G59/32
Fターム (11件)：
4J036AK17 ,  4J036DB21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA03 ,  4M109EA20 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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